服务器16核cpu有哪些CPU为何“挤牙膏”升级呢

AMD锐龙四代核显APU处理器新品参数如下：

AMD锐龙四代核显APU处理器新品参数如下：
AMD Ryzen
7 PRO 4750G，8核16线程，3.6Ghz/4.4Ghz
AMD Ryzen
5 PRO 4650G，6核12线程，3.7Ghz/4.2Ghz
AMD Ryzen
3 PRO 4350G，4核8线程，3.8Ghz/4.0Ghz
老铁们，这波福利爽不爽.

ThinkPad T14 锐龙版

生而强悍，专业之选！ThinkPad T14 锐龙版，兼顾轻薄/性能/高效/安全，助你直面职场挑战！
【硬核实力】可选AMD锐龙
7 PRO 6850U移动处理器，高频大核16线程，带来出众性能和卓越安全性，办公效率UP；内置Radeon 680M集显，RDNA2独显级架构，轻松驾驭图形创意工作！
【极速响应】新一代LPDDR5 6400MT/s高速低功耗内存，PCIe 4.0极速固态存储，提升读写速度，更快开启应用程序；搭载Wi-Fi 6E 无线网卡，在线协作和文件传输快如闪电。
【轻薄坚韧】轻至1.37kg小巧便携机身，高品质复合材质机身；通过12项严苛对照测试，面对严酷环境依然运行稳定。
【全能接口】配备USB-A+全功能C+RJ45+HDMI+音频全场景8接口，外出无需携带转接头，轻松应对各种外设扩展需要。
【超长续航】6nm制程芯片低能耗高性能，52.5Wh大电池配合65W PD快充全天候持久在线。
#ThinkPad 以思考进化时代

ROG枪神
6 Plus超劲版和ROG幻16翻转版即将发布

ROG枪神
6 Plus超劲版和ROG幻16翻转版即将发布，游戏党和办公党千万别错过！5月17日不见不散，发布之前大家不妨先来猜猜价格吧

给大家汇总一下目前值得期待的亮点
ROG枪神
6 Plus核心亮点

1、处理器采用16核24线程H55 i9 CPU

2、显卡部分搭载满血RTX 3080Ti，双烤可达65W+175W

3、散热部分ROG冰川散热架构2.0增强版，豪配双新一代暴力熊定制液金+大面积真空腔均热板
ROG幻16翻转版

1、搭载全能屏幕星云原画屏，高素质Mini LED面板视觉体验更沉浸

2、升级360度全能翻转形态，四种使用模式全场景应用满足

3、散热部分采用冰川散热架构3.0，三风扇五热管加风刃版冰翼鳍片设计

江苏驰巧：这款B730的体积确实大了不少

江苏驰巧：这款B730的体积确实大了不少。来到了16.6L。华为擎云8730最高可选英特尔醋睿17-12700处理器，它属于Alder Lake产品线。采用Intel7也就是10nm Enhanced SuperFin工艺。
CPU部分拥有八个性能核和四个能效核，凭借全新架构和制程工艺，这颗12700的核心数量与线程数量有了大幅提升。
华为擎云8730还提供了最高16GBDDR43200双通道内有以及512GB固态硬盘可选。它的主板总共提供了两个DDR5内存插槽，两个M.22280与三个SATA硬盘位，可以按需升级。它的高度、宽度、深度分别为320、165以及315.5mm。整体来说与常见的ITX主机接近，机器十分方正，也十分简洁。结合黑色磨砂外观，商务风十足，也很百搭。
华为擎云B730的前面板有大量栅格，不仅为前面板增加了一些设计感，不至于很单调，还能够为机身内部提供大量空气，让散热更加高效。栅格左上角是HUAWEI的LOGO，旁边的顶部区域则有华为分享的NFC贴纸，栅格右边提供了很多接口，其中包含3.5mm音频接口，四个USB-A以及一个支持18WPD充电的USB-
C，应该能够满足大多数人传输文件和临时扩展设备的需求了。
华为擎云B/30的接口同样很丰富，这里有两个DP，两个HDMI，一个USB-A*
6，一个USB-A*
6。其中USEA有四个：2.0版本的，比较适合连接键鼠，摄像头等设备。串口则可以用来连接服务器，打印机与扫描仪等设备。在许多使用场景下还是挺实用的。
首先是CPU性能，在Cinebench R23当中，它的单核分数为1880，多核分数为17246。经过十轮多核跑分，擎云B730的分数来到了15550。在整个跑分过程中，机器全程都非常安静，会更加适合办公场景。
然后是两款面向日常使用以及生产力性能测试的软件。在PCMark10当中，它的分数为5624。而在更加注重生产力场景的CrossMark当中，它的分数为1883，结合子项分数可以看出华为擎云B730在日常使用，以及大多数办公场景下的表现应该是不错的。如果需要更好的渲染性能和扩展性，就需要安装显卡等硬件了。
结合以上这些内容，作为一款面向政企用户，以商务适用场景为主的产品。我认为华为擎云B730的定位与参数还是比较精准的，表现也比较符合我的预期。例如华为擎云B730装有英特尔AX201无线网卡，支持Wi-Fi6以及蓝牙，用户可以直接将华为手机显示的画面投到电脑屏幕上，也可以让电脑和华为平板共享键鼠。与此同时还可以直接用电脑管理移动设备以及云盘里面的文档，通过微信等软件收到的文件也可以直接在电脑打开，从而省去U盘等产品。
还有华为最近推出的B3-243H显示器。它采用23.8英寸1080P全高清屏幕，分辨率1920x1080。官方表示，它的色域为90%P3，默认能够达到99.9%SRGB。另外它还采用了五向摇杆控制，支持俯仰调节和电子书模式。在菜单当中还可以对色彩进行调节。我简单的调了一下，就让它在两个模式下的色准成绩大幅提升，色域范围也没有损失多少。其中华为擎云B730作为一款面向政企用户。主打商务场景使用的产品。在使用的这几天里，就比如它提供的十个USB-A接口能够连接大量产品，串口则为一些特定行业的用户带来方便。并且在前面板提供了手机充电的接口，毕竟在办公场景下稳定才是更重要的。
最后的这台显示器作为一台千元内的产品，拥有HDMI和DP接口，色域覆盖不错，简单调节一下还可以获得更好的色准表现。
当然对于政企用户来说，这些产品还提供了一站式安装部署，延长维修市场与意外损坏免费一次更换配件的服务宝。驻场服务等售后保障。

龙芯发布16核3C5000服务器用CPU

龙芯发布16核3C5000服务器用CPU，最多支持16路互联。
龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构，无需国外授权，不会被卡脖子。
性能方面，16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当，算力非常不错。
使用场景方面，可以满足通用计算、大型数据中心、云计算中心等领域的计算需求。
另外，3C5000通过芯片级安全机制可为等保2.0、可信计算、国密算法替代、网络安全漏洞防护等提供CPU级内生支持。

龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核

龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快
4 倍
龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000，基于 LoongArch 架构，支持 32 个核心。3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。
新芯片 L3 缓存 64MB，支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存传输率能达到 50GB/s，有
5 个 HyperTransport 3.0 IO 接口。TDP 为 300 瓦，正常运行 150 瓦左右，主频 2GHz。对于 3D5000 CPU 的性能，龙芯中科称 SPEC2006 得分 425，双精度 64 位下
1 TeraFLOP。
—— TechPowerUp ,solidot

可以媲美AMD处理器

可以媲美AMD处理器？早些时候，龙芯推出了首款用于服务器的16核CPU，龙芯有望在未来几个月发布32核CPU，并在未来几年与 AMD的Zen 3产品性能相媲美！
根据龙芯展示的数据，在单线程性能方面，运行在2.50 GHz的四核3A5000处理器可以挑战流行的八核Armv8以及英特尔的第10 代酷睿处理器。不过在UnixBench 中，该芯片在多线程执行速度方面落后了。
龙芯的16核3C6000和32核3D6000处理器将能够在利用 LoongArch创新的程序中挑战 AMD主流的低功耗EPYC处理器的实际性能，但也可以预计龙芯2023年的产品力还不至于完全“碾压”AMD 2021年的CPU，即便如此，龙芯不是正在一步步变的更好，更强大了吗？

龙芯3A5000 这颗纯正的中国血统CPU已经非常不错了

龙芯3A5000 这颗纯正的中国血统CPU已经非常不错了。期待6.6号龙芯发布的16核服务器CPU 记得去关注@龙芯中科 公众号去哦

中心龙科正式发布73D5000 CPU

中心龙科正式发布73D5000 CPU，主要应用场景就是HPC的服务器。
龙心5，000系列目前一共有三个成员，分别是面向桌面的龙心3A、5000和面向服务器的龙心3C5，000。还有这次发布的面向高性能计算的龙心3D5，000。
龙心3D5，000实际上就是使用chiplet技术，将两个龙心3C5，000的芯片封装到一起形成了一个小芯粒。每个龙心3C5，000里面有16个loongarc的464核，所以3D5，000 CPU就是一共有32个盒。3D5，000还支持通过龙心自研的7A2千桥片，实现4路CPU。也就是说单个服务器最多可以支持4*32=128核的运算。
最关键的是龙心所有的设计都是基干自主指令集loongarc，这个是他们百分之百自研，不需要国外授权的。
至于性能方面，官方说法是比典型的arm核心还要快四倍，而且SPEC2006的跑分也超过了425分。
这个结果大家见仁见智，我就不多说了。
最后还是真心希望我们这些国内的科技巨头能够静下心来去做出一些真正的成绩来，不要伤了那些，对你们一直抱有很大希望的老百姓的心好吧。

CPU为何“挤牙膏”升级呢

CPU为何“挤牙膏”升级呢？AMD苏姿丰：未来5到10年会改变。
我们都知道，这十多年来桌面级的CPU从4核、8核到16核，频率也从3GHZ变成了5GHZ，但是这些改变还是让人们认为CPU在“挤牙膏”式升级。
对于CPU升级这事，一方面是国内的几年中半导体制程工艺放缓了，厂商也难为无米之炊，每代CPU升级时IPC提升确实不明显。
另外一点则是跟PC玩家的日常应用有关，上网、Office办公、看电影、玩游戏等场合中，对CPU性能真的没那么高了，日常需求决定了你换个16核CPU上网也不会比4核快多少。
那能怎么办呢？AMD CEO苏姿丰日前在接受美国媒体采访时提到，未来5到10年中，超算中使用的技术将会进入消费级市场。
目前这些处理工作是在云端的服务器完成的，未来这类任务将会转移到客户端设备中，这样一来就能感觉到CPU性能的提升了。