手机芯片台湾联发科遇到什么状况了吗？有人说现在完败骁龙，是吗？

联发科处理器在17年的x30旗舰处理器之后就几乎不太听到它们的情况了这是为什么呢？第一在17年包括之前，联发科的处理器都有个特点就是“一核有难九核围观”，什么意思，就是手机一旦运行大型游戏太久就发热，然后就降频，然后就卡顿。第二17年的时候高通骁龙处理器是835那一代，虽然功耗发热也是有的，但是不降频，起码玩大型游戏的时候不会卡顿，各方面的优化做的还是可以的。所以综上两条就可以看出，第一你自己就做不好自家的处理器，自己的问题都解决不好，谁愿意用你呢？第二人家高通的处理器比你强大好用，那自然手机厂商就更加不会用你联发科的处理器了。举例，当年的魅族pro7plus就是个典型，手机本身做工各方面都是旗舰机，就因为处理器用了联发科的x30导致最后各种降价还是买不掉。其实联发科早年的旗舰处理器就自己给自己做死了，那么手机厂商自然就不在相信你了，然后联发科近两年又不出旗舰处理器了，那就更加的消失在我们的视线里了。其实这些年联发科活的不比高通差，联发科在旗舰处理器这块近几年确实不行，但是在低端机上比如ov的千元机上，大多都是搭载的联发科的处理器，所以联发科过的很好。去年年底联发科的g90就搭载在红米Note8pro上了，除了功耗高点有点发热，其实整体的性能还是可以的。还有今年刚刚出的天机和天机l的处理器也是很强大的。比如oppoReno3就搭载了天机l性能比OPPOReno3Pro的骁龙765g还强大。天机目前还没有哪款手机搭载，通过天机明显看出联发科想要再次冲击高端市场的决心，天机具体规格公布的时候我相信震惊了不少人，堆料十足，但工艺制程相对落后，在功耗上可能会不太理想，但还是希望联发科能够成功打入高端市场，有竞争消费者才能买到性价比高的产品。下面是麒麟990，骁龙865，天机的对比。麒麟G的GPU性能上和骁龙855的Adreno640不相上下，而且功耗控制不错。天机的GPU用了9核的Mali-G77，预计性能会强过麒麟980的Mali-G76MP10弱于麒麟990的Mali-G76MP16，在这三款中GPU最弱，但是这几年的联发科发展不咋地，能有这个水准说明真的努力了。骁龙865这次GPU预计性能提升会非常明显，领衔明年的安卓阵营。Modem方面：麒麟G和天机都集成了5g基带，骁龙865需要外挂X55基带，不过基带是否外挂这点来说各有各的好处，比如有些厂家就想出个4g的865那么就可以直接用了，而天机要用的话就只能是5g手机，所以各有各的好。存储支持方面：骁龙865由于支持LPDDR5压麒麟G和天玑一头。工艺方面：麒麟G工艺最优秀，用的台积电7nm 工艺，属于EUV；骁龙865次之，用的台积电7nmN7P工艺，是第一代7nm工艺的改良版，但仍然是DUV；天机最差，用的台积电第一代7nmN7工艺，和骁龙855、麒麟980、苹果A12一样。总结：麒麟G由于架构落后，性能方面会比较吃亏，根据目前情况麒麟G功耗性能方面表现都很稳定。天机也不错，上面总结了，可以看出它冲击高端旗舰处理器的决心。骁龙865目前是最强
U，迭代新架构稳步升级，是这三款中最能打的。

一、联发科曾经是芯片巨头了，占了国内60%多的份额，高通难望其项背联发科最风光的时候是在山寨机时代，那就是联发科推出的MTK方案，将CPU、GPU、ISP、DSP、基带等全部集成在一颗芯片之中，给手机生产厂商降低了手机生产的难度，大家买来芯片，组装一下便能成为手机。于是中国山寨机盛行，因为门槛太低了，那个时代联发科是手机芯片界的霸主，占了大陆至少60%以上的份额，而高通那时候还在生产CDMA芯片，份额很小。甚至华为成立海思，做K3芯片，其实也是眼红联发科，要推出自己的芯片来和联发科竞争，抢山寨机芯片市场，只是后面阴差阳错，发展成了现在的麒麟系列芯片。

二、联发科是在4G后时代掉队的，性能没跟上，而高通则靠着性能强上位联发科的真正掉队其实是在后4G时代，大约在、年的时候，随着移动互联网的发展，大家对手机的需求已经不只是手机了，而是照相机、游戏机等等了。而这时候高通的CPU在玩游戏，跑分方面有优势，而联发科在这些方面不行，再加上小米那时候喜欢“不服跑个分”，于是联发科的弱势就显露出来了。最后联发科在高端市场每况愈下，于是干脆宣布退出高端市场，专注于做中低档的手机SoC、另外做物联网、lOT领域的芯片去了。三、5G时代，联发科追上来了，目前表现并不逊色于高通了，不存在完败于骁龙但5G时代，联发科似乎又归来了，好颗天玑的发展，标志着联发科卷土重来了，性能表现不差，同时5G基带也不差。之后联发科又推出天玑
L，天玑800系列，并表示年预计将拿下40%的5G市场，而高通的目标也早拿下40%的5G市场，可见联发科真不是完败于骁龙。

【当时市场格局】主要还是市场格局发生了翻天覆地的变化。早期在手机芯片市场中，华为的麒麟芯片相对落后，K3V2的梗至今还被经常提及，三星芯片还未上位，苹果A系列处理器不对外销售，故整个芯片市场大部分被高通和联发科垄断，那时候的联发科还是非常不错的，虽然中高端旗舰芯片的性能和功耗一直平衡不好（如：HelioX10、X20、P10等），制程工艺一直跟不上性能的提升，比不上高通骁龙处理器，但中低端芯片竞争力还是非常不错（如：MT、、G90等），能效比高，性能适中，价格便宜，魅族就曾大量采用过联发科各系列处理器。【当年的联发科】那个时候的联发科，相对发展得还是比较好的，中高端旗舰芯片和中低端芯片都有覆盖，在守住中低端芯片基本盘情况下，在旗舰芯片方面也一直在向高通发起冲击。【市场格局巨变】而到了后来，市场格局逐渐发生变化，麒麟和三星芯片开始异军突起，而中低端手机的激烈厮杀，大家为了抢夺市场份额，价格不断下探，为了保持竞争力，联发科的许多中高端旗舰芯片都被下放到了千元机当中，最后一家坚守的魅族最后因为联发科实在无法支撑起其战略发展需要，而被全面弃用，至此联发科彻底陷入了困境。一来品牌形象已被低端化，二来营业收入的大幅下降让研发费用的投入显得捉襟见肘，再者各家优秀的中低端芯片（麒麟810、骁龙710等）的面试更是大幅蚕食了联发科的基本盘。【整装重新出发】沉寂了很长一段时间以后，联发科养精蓄锐，重新推出了瞄准了未来中高端5G市场的重磅产品天玑系列，而在百元机市场的新一轮竞争中我们又重新看见了联发科中低端芯片的身影，联发科的未来会走向何方我们拭目以待吧！

谢谢您的问题。联发科天玑芯片还是很有竞争力的，我认为是市场因素影响了销售。性能不是主要问题。联发科的天玑芯片是7nm工艺，集成5G双模基带，CPU性能提升20%，GPU性能提升40%，综合性能属于领先水平。天玑L处性能和骁龙765G差别不大。骁龙865是外挂X55基带，虽然不如天玑，但支持LPDDR5。原因一：厂家选择。第

一，速度。搭载天玑芯片手机上市很慢，而骁龙865芯片在短短两三个月之内有一大批手机集中上市。单拳难敌众人，天玑淹没在机海，辨识度与关注度迅速下降。不管芯片性能高低，商用速度必须要快，这就是为什么大家都抢骁龙芯片首发。第

二，品牌形象。由于过去联发科在高端芯片上品牌口碑不好，vivo、OPPO和小米都不敢贸然将天玑用于旗舰手机，包括魅族，大家还是稳妥起见，选择了高通骁龙。原因二：手机销量。OPPO的Reno3搭载联发科天玑L处理器，Reno3Pro搭载高通骁龙765G处理器。两款手机反应和用户接受程度截然不同，OPPO的Reno3的销量不佳，月销售四五千部，但是Reno3Pro销量很好，月销售1万部以上。所以OPPO砍掉了大部分天玑L处理器订单。销量不能全部归咎于天玑
L，但是对联发科造成了冲击。此外，高通对骁龙765系列采取降价策略，使天玑L的价格优势不复存在。欢迎关注，批评指正。