主机评测7000国内vps评测

我有惨痛的经历：当年快入手的X(还是咸鱼二手），现在价格基本拦腰砍半了吧！

和IU比，单核性能上没有优势；核显，IU也是一直再送（也不算白送，多花费100块左右）；价格方面，初期发布都贵，但好歹I家那边增加了小核心数量，而且以前AMD的主板价格是有优势的，毕竟很多B350刷个bios都能上的
U，然而现在换接口了，新上市的主板都很贵，这下主板的价格基本和I家持平了。

另外我最近将手里的超到了5GHz，对比下各路大神的X评测，发现它的性能基本了上和X差不多！

CPU采用了有6核12线程，无小核设计，基础频率为2.5GHz，最高睿频为4.4GHz，全核心睿频为4.0GHz，TDP为65W。超频后全核心都为5.0GHz.

▼基础性能直接汇总成表格看得会比较方便。平均下来，超频后单核提升了17%，多核提升了25%。相比k，k超频后的提升幅度更大，非常酸爽。

▼生产力方面同样的其它测试成绩直接汇总成表格看。平均下来，超频后单核提升了19%，多核提升了24%。

▼K的单核最高频率也是5GHz，正好可以和超频后的单核对比下，同样是5GHz，通过对比测试可以看得，单核性能基本是一致的，平均下来只有~1.2%的差异。

▼使用显卡为ti，对比测试都在2k分辨率下进行的。测试了6款游戏，平均下来超频后也就提高了1.5%。

▼测试了6款光追游戏，平均下来超频后只提高了1%。CPU外频的提高对游戏帧数的提高并不明显。

有兴趣的可以和x的数据对比，我对下CPU部分的，和5G的基本都是互有胜负的。显卡部分因为各个大神级kol评测所用显卡都不同，很多还都是A卡，就不太好对比了。

▼10分钟FPU烤机，一开始bios设定电压为1.26v，最终6核心平均温度76.7℃，AIDA64显示CPU功耗为124w，小米智能插座显示整机输入功耗为245w。然后将电压下调到1.2v也能通过烤机测试，最终6核心平均温度71.5℃，AIDA64显示CPU功耗为113w，小米智能插座显示整机输入功耗为223w。

超频的一大惊喜就是非常容易达到5GHz（每个U的体制不同），个别好点体制能上5.2~5.3GHz。我这颗上到5GHz非常容易，后来电压尝试下1.18v居然也能通过烤机测试；但是尝试超频5.1GHz时，电压提高到1.35v还是失败了，代价太大，于是就放弃了。这样选择360水冷确实有点稍稍奢侈，基本上一款性能稍好的240水冷就足够了。

当然CPU超频后，需要特定的B660主板，预算也会水涨船高。主板方面我列了一个表单，汇总了3款可以超外频的B660MATX主板（华硕还有一款B660ATX主板没有列入）。微星迫击炮的性能和做工方面做到了非常平衡，如果追求性价比也可以选择华擎那款。

x刚上市要2k以上，价格上基本是 b660主板的总合。再加上新主板和DDR5价格都会比较高，所以现在真的不是十分适合入手。

要喷的肯定是价格了，当年x首发卖2k，是因为对面I家的单核性能羸弱，现在人家不弱了，可能还比你强一点，你AMD却不主打性价比了，和竞争对手一样高价？但intel的价格不会直接打5折，毕竟大家都是有记忆的，让老用户怎么再相信你呢？

适合入手的人群，大概是不差钱的尝鲜党，或者死忠的A粉吧，因为就算我这种业余搞搞自媒体的人，CPU降到半价，被那种酸爽感也是被刺激的不要不要的！

即使到了双11有小幅度优惠，但肯定不会价格减半吧！所以适合入手的时间应该是明年，更适合入手时间是下一代CPU发布的时候，到时候U板都降价，即使买新一代CPU，起码主板（上一代）的价格也降下来了，总预算就不会太高！

从技术上来说，Zen4没太多让我兴奋的新东西。唯一让我感兴趣的是前端改了啥可以提高5%IPC，可惜目前也没看到比较详细的分析描述。

但必须要说的是，虽然新东西不多，但Zen4是全方位的提升，每个方向提升一点点综合的结果，是IPC提升了13%。对于现代CPU来说，虽然没有隔壁SunnyCove和GoldenCove这两代17~19%的幅度大，但也是非常优秀了。毕竟隔壁挤了那么多年牙膏，14nm停留了6代产品（要算上桌面几乎没见到的5代酷睿一共7代了），它基数低嘛…

然后TSMC的5nm工艺虽然不是第一次见，手机SoC、显卡都4nm了，不过这么高频率的产品Zen4是第一款，表现很优秀。无论是最高频率的飙升，还是高频下的功耗表现都很亮眼。

频率方面，打从P4冲高频结果功耗爆炸以来，每一代CPU频率提高个200MHz就算不错了，这次一下提高了800MHz。（当然隔壁也不示弱，K比X还高100MHz，到时再比一下电压、功耗吧。）

功耗方面，按TDP和基本频率算的话，X16核170WTDP，扣掉UnCore功耗平均每个核心在4.5GHz下功耗不到10W，Zen34.5GHz时单个核心功耗大约是15~16W。Zen4增大了一倍L2以及多方面优化消耗了更多晶体管，虽然工艺升级晶体管密度更高但每核心面积还是从Zen3的3.24mm²增大到3.84mm²。即便如此，在4.5GHz高频下功耗依然降低了1/3左右。

首先是新的AM5插槽大幅提升了供电能力。AM4从推土机最后一代的挖掘机就开始用，初代锐龙的Zen/Zen 都是8核心。从Zen2开始一举提升到16核心，AM4有限的供电能力导致功耗限制带来的性能损失太大了。105WTDP，扣除近20W的UnCore功耗分给16个核心，平均下来单个核心才6W不到。所以X全核满载时频率降低到3.5GHz，损失了近1/4性能。

AM5触点数量从AM4的增加到，更多的触点允许更大的电流通过，TDP从105W提高到170W，插座最大功耗从142W提高到230W，即便按TDP算每个核心也能分到接近10W。虽然还是喂不饱，但从三成饱到7成饱还是差不少的。所以X对比
X，全核满载下的基本频率从3.5GHz提高到4.5GHz，1GHz的频率提升，特么比最高睿频提升的800MHz还高了200MHz。

除了AM5外的另一个平台新特性是DDR5。现代CPU对内存带宽一直是非常渴求的，别的不说，现代CPU都是冯•诺依曼架构，早在年——初代x86CPU还没诞生，就有论文描述内存和CPU带宽会形成瓶颈了，所以也叫冯•诺依曼瓶颈。

然后这些年来CPU速度一直快速提升，内存虽然也在发展但速度却远低于CPU。别的不说，二十年前AMD自家的单核心K8就是双通道DDR-400，Zen4之前虽然内存发展到了DDR4-带宽提高了9倍，问题是不考虑这么多年来的单核性能提升，核心数已经16倍了，所以虽然内存带宽提高了不少，但带宽瓶颈相对来说却是更严重了。核心数量越多，瓶颈越明显。

DDR5的使用，按照JEDEC标准来说的话，初代DDR5-也比最高的DDR4-带宽增加了50%，多少能缓解一下吧。

所以整个锐龙系列中，最亮眼的就是核心最多的X的多线程性能，不同项目中，低的也有20 %，高的甚至超过了50%。提升35~45％的项目非常多。

X很强，问题是隔壁的大小核真的很有用。大家也别说什么小核就是用来跑分啥的，用不到多线程的，X的16核心也是摆设。用得上多线程的，X和K都是32线程。

所以全大核的系碰上大小核的13代K系列，i5打R5，i7打R7是一点问题没有——13代IPC有小幅提升，频率也冲上去了，单核性能大概率是半斤八两，大核数量一样，13代多了8个小核来凑数。至于i9碰R9，16个小核就算打不过X多出来的8个大核，4打1搞一下X的4个大核还是没什么悬念的。

于是，如果两家同档次价格相近的话，系唯一值得买的只有旗舰的
X，除非AMD愿意降价，用R9-X去打i7，R7去打i5——这个多出来的2个大核打8小核还不一定打得过…

1，显卡是装机核心，先选好了显卡，再根据预算与需求决定CPU跟主板的构筑。——如果你对预算分配存在犹豫，通常来说，有限的预算分配到显卡上大概率比分配到CPU上提升更大。

就目前，皮衣黄的这态度，我建议游戏党都去入AMD显卡（,XT，XT，XT其实都还行，基本无矿），让NV守着高价卡过年去。

2，除显卡外，下一个选择是主板。主板决定了整个生命周期中你的拓展能力，目前来说i家主板能支持DDR4，但架构上只支持当前12代跟13代，也就是今明两年。A家主板需要DDR5内存，支持PCIE-5同时处理器架构大概率支持Zen4,Zen5,Zen6估计长达3~5年的时间。这部分环节，A家主板的寿命会更长的。

目前来说，如果有大量现成的闲置DDR4内存条，那建议选intel主板。如果你考虑安装黑苹果操作系统，那建议选intel主板，如果你对Win10没有刚需，那可以考虑intel，否则可以考虑AMD主板。

3，你把那几样都选好了，最后才轮到CPU。而这种时候，对CPU有较强烈需求的用户一般有自己的想法。不需要别人建议。

若是对CPU没有强烈需求的用户，那只要记住买新不买旧，别买前代产品就行了，当代产品怎么买都不会差。