intel服务器平台有哪些gpu服务器哪个品牌好

服务器主板上数据传输流依次为CPU、内存、硬盘和网卡，针对图形加速特殊场景增加GPU。具体过程表现为：数据经由网卡封装与解封、链路管理、数据编码与译码后，储存于外存硬盘为主之中当程序需要执行时，将数据从外存经由一级存储器，传至CPU。其中一级存储器分为容量相对较大的主存储器（内存DRAM）和容量较小但速度接近CPU的高速缓存。

CPU发挥“大脑”的功能，负责数据的处理和运算，CPU与GPU、内存、硬盘和网卡间并不能直接通信，需要通过内存控制芯片、PCIe控制芯片和I/O处理芯片等实现，这类通信协调芯片构成主板上的“芯片组”，芯片组通过各类不同总线（PCIe总线、USB总线和SPI总线等）与CPU相连。如果说CPU是“大脑”、总线就是“神经结构”，芯片组就是“神经中枢”，决定了主板总线频率和带宽，以及扩展插槽和扩展接口的种类和数量。

围绕微架构和制造工艺CPU本身持续升级换代；同时由于CPU结构和功能设计影响芯片组的集成度和总线类型，CPU 芯片组总线”构成“CPU平台升级”；平台升级带动服务器主板和其他配件同步换代。

服务器CPU厂商在新一代CPU正式发布之前一般提前2年左右将平台雏形、投放和测试性能以及样片给客户，做同步测试（兼容性和生态）和研发，确保芯片与使用该芯片的服务器同步上市。因而，除CPU和芯片组之外，还需要关注平台升级对其他服务器硬件的影响:

主板方面，包括PCIe总线、内存、GPU和SSD。CPU内部集成PCIe控制器和内存控制器，PCIe总线点对点连接CPU与各类高速设备，包括GPU、SSD和网卡等，伴随PCIe升级至5.0，新一代CPU平台产品将兼容PCIe5.0标准，带动各类高速设备同步升级；而内存将从DDR4型号升级至DDR5，相关厂商或将逐步进入量产阶段。

服务器CPU架构包括X86、ARM和MIPS等，x86为当前服务器CPU主流架构，几乎占据目前服务器全部市场份额，代表性厂商为Intel和AMD。国内方面，海光、兆芯和申威等也参与X86架构CPU的国产化替代，目前主要定位政务市场。短期来看，Intel在服务器市场历史深厚，全球CPU市占率在95%左右。未来2~3年内，Intel仍有望保持行业龙头的地位，因而围绕其CPU平台的升级仍是影响服务器硬件产业链周期性变化的关键因素。

1、CPU 芯片组总线”构成不同的CPU“平台”：如已经推出Brickland、Grantley、和Purley平台，新一代Whitley和EagleStream预计将在年和年相继发布；

2、每一代平台产品具有多个子代，视CPU架构、工艺、PCIe控制器和内存控制器的不同而有差异：例如，自年7月规模商用的Purley平台包括SkyLake和CascadeLake两代，均采用14nm工艺最高28核心，但是支持的内存通道数从6通道升级至8通道，PCIe3.0接口数增加。

3、不同平台的各个子代拥有多种型号名称年Purley平台将产品型号命名方式由此前连续使用四代的E7E5变为“至强可扩展处理器（IntelXeonScalableProcessorSP系列型号按铂金（Platinum）、金Gold）、银Silver）、铜Bronze定义。

年，Intel借意钟摆摆动周期提出“钟摆战略（TickTockTick年（大年）改制程工艺Tock年（小年）改架构，按照两年的周期交替推进产品升级，该模式下Intel成功推进了22nm~14nm系列芯片的迭代。

年，Intel终止“TickTock”转而采用“制程架构优化”（PAO）战略PProcess年改工艺，AArchitecture）年改架构OOptimization）年优化，按照三年的周期交替推进产品升级。背后原因主要在于芯片制造工艺升级的进度放缓。

新一代产品升级会带动CPU性能提升一倍，价格增长20%~30%。CPU由运算器、控制器和寄存器组成，在服务器中性能最重要，成本也最高，视不同参数而异，均价在元片，占服务器硬件成本的20%以上。一个CPU可以封装多个处理器内核，称为“多核并行”，多核CPU既可以提高运算性能，又可以延长服务器生命周期。

最新一代IntelXeonCooperlake10nm工艺为56核心，使用周期为3年以上。下一代核心数和单核心性能有望同步跃升，带动价格上行。虽然考虑到兼容性问题，新产品上市后老产品仍会存在一定时间，且迎来降价，但新产品爬坡进度较快，甚至有望在一年内达到50%以上，而老产品逐步退场。事实上，从Intel数据中心（DCG）业务收入来看，新产品上市会带动相关业务持续2~3个季度的高增长。

受益于CPU升级换代，服务器需求量有望迎来增长。主要是新平台上市前，下游厂商会部分延缓采购需求，而等到新平台上市后，将前期压抑的需求释放出来。在数据指标上，受产品出货顺序的影响，CPU是服务器上游元器件，因而最先反映服务器市场需求情况，IntelDCG业务增速成为行业景气度先验指标，大概提前4~5个季度。年上半年连续两个季度负增长后Q3开始出现回升，连续Q3和Q4两个季度增长，预示下游服务器需求企稳回升。

服务器需求量增长带动CPU出货量提升，且增速高于服务器出货增速。单台服务器按性能需求可以使用多个CPU，一个CPU称为单路，两个CPU称为双路。目前广泛使用的均为双路服务器，而四路、六路及以上服务器也有特定的应用场景。

一般而言，八路及以下服务器为普通机，16路及以上服务器为小型机，大型机则一般以定制化独立封闭系统为主。总体看，目前服务器市场以双路服务器为主，根据ZDC数据显示，年双路服务器受到47%的关注，四路服务器受到29%的关注。随着云计算大数据的普及，四路服务器展现出较广阔的市场空间，具体应用领域有ERP系统、商业智能分析和虚拟化应用等。

量价齐升，Intel数据中心（DCG）业务回暖迹象明显从以往来看，新产品上市会带动DCG业务持续2~3个季度的高增长年及年IntelWhitley和EagleStream陆续上市，DCG业务有望迎来新一轮高增长。Intel产品主要覆盖PC、数据中心、物联网、存储器和编程五大板块。

Grantley平台于年底发布，带动IntelDCG收入增速自年Q1开始回暖向上，年Q2、Q3和Q4连读3个季度增速27、27%和37%。

Purley平台于年7月发布，带动IntelDCG收入增速自年Q4开始回暖向上，年Q2和Q3分别带到24%和30%的高增长。

新一代Whitley平台IceLake将于年9月推出（根据Intel路线规划图），采用全新架构和10nm制程工艺，以及PCIe标准和内存控制标准的同步升级，有望带动IntelDCG业务新一轮高增长。

服务器芯片制造工艺已经从年普遍使用的14nm工艺向10nm和7nm演进。芯片制造包括IDMIntegratedDeviceManufacture）和Foundary代工厂两种模式，IDM厂商如Intel和三星等，Foundary厂商如台积电和格芯等但是主要参与者在工艺进度上存在差距。

从目前主流制造厂进度看，Intel服务器CPU还停留在14nm工艺，核心看点是年秋季发布的IceLakeWhitley平台）10nm工艺以及年初SapphireRapidsEagleStream平台）7nm工艺。相较之下，竞争对手AMD已经在年Q4的Rome系列使用7nm工艺，代工厂为台积电。格芯于年从ADM拆分而来，目前在工艺制程上相对落后。

weixin_:你如果是做实验的话，我这有个单机版的，可以给你用用，这个不行，有问题

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